中国一周回顾-3/20

dinkey

中国一周回顾

• Written By: PCB Design007
• 3/20/2012
• Categorized in: Iconnect007专栏
  

健鼎今年获利将呈现温和成长 估增9%
    健鼎(3044)去年缴出EPS 8元的成绩，稳居PCB硬板获利王，展望今年，根据花旗环球证券预估，健鼎今年获利将呈现温和成长，税后净利为45.83亿元，EPS 8.72元，年增率约9%，并维持买进投资评等，目标价则从96元调高至103元。
　　花旗环球证券表示，健鼎去年第四季税后净利8.63亿元，季减6%，低于预期，全年税税后净利为42.05亿元，年减17.27%，EPS为8元，终止续创历史新高纪录，其中第四季表现不如预期，最主要就是受到HDD硬盘供应链中断冲击。
　　展望今年，花旗环球证券认为，虽然目前面临原物料价格上扬，但PCB厂商仍可能提高ASP(每单位平均售价)反应予客户，以全年来看，健鼎将有机会维持稳定获利，营收也将可望温和成长。
　　花旗环球证券指出，HDI将是健鼎今年成长最大的产品线，这要归功于韩国、美国智能型手机客户的订单增加，以及大陆白牌市场需求不减，预估HDI占健鼎整体的营收比重将从去年的19.1%，提升至今年20%以上。另外，健鼎同时也看好，HDD、网络通讯以及车用电子今年的成长力道。
　　花旗环球证券仍维持健鼎买进的投资评等，虽然今年以来，健鼎的股价已经有很不错的表现，不过预估今年的获利将可以维持稳健成长，估EPS为8.72元，由于健鼎目前的本益比仍低于整体市场与同业水平，因此目标价从96元调高至103元。

面对三星的强势 苹果着手调换零部件政策
    苹果试图减少产品设备对三星部件的依赖，但是迫于目前产品推出计划紧凑，对于研制新型部件分身乏术，目前与韩国公司签下的订单只能是有增无减：2011年总计78亿美元，2012年年底预计达到110亿美元。
　　“目前合同交易额在97亿美元左右”，一位三星高管向《韩国时报》透露了这一机密信息，但是“之所以预计年底将升至97亿美元是因为苹果计划发布小尺寸iPad（可能是7.85英寸屏幕），以及MacBook Air电脑出货量将显著上升，这些都需要三星性能优越的固态存储驱动器。”
　　截止目前，苹果和三星双方的律师团队已经就专利侵权诉讼展开了好几个月的交锋，针对苹果已经推出的核心产品，三星和苹果一直处于“供应商和客户”的关系，三星向其提供NAND闪存，移动处理器，显示屏以及其他部件，目前三星注入了411亿美元资金着重新屏幕技术的研发显得相对更有说服力。
　　在业界人士看来，苹果并不只是寻求在硬件上置入超高分辨率的LED平板，OLED部件也在其需求之列中。“三星投入了大量资源，成为了全球第一大OLED平板供应商，向苹果的i系列设备提供零部件，”一位知情人士透露，“苹果的确使用了三星的OLED技术，但是却否认OLED屏幕的热销是源自于三星本身这个品牌。”
　　但是，随着崛起的苹果公司对部件的需求量急剧增加，对三星公司有好的地方也有不好的地方，一方面三星从售出的部件中获利匪浅，另外一方面苹果公司带来的高端技术革命迫使三星从强缝地隙中寻找突破口。预计苹果完全脱离对三星的依赖，要等到2014年。

PCB市况佳 玻纤布、电解铜箔三月续涨
    2012年首季PCB市场订单并未如外界预测悲观、加上PCB原物料厂的客户出现回补动作，以及国际铜价重新上涨至8600美元/吨价位影响下，上游材料铜箔基板、玻纤布、电解铜箔同步于2月掀起涨势，进入3月之后，纤布厂在玻纤纱供应明显出现重大缺口的同时，其价格上涨趋势将明显延到第2季甚至全年。PCB材料相关业者认为，今年年初主要是因为市场库存水位偏低，客户回补库存所致，但后续的订单持续增温，感受到客户实质的需求已经回笼，因此对于第二季营运展望相当乐观。

大族激光：PCB设备继续受益产业转移
    公司年度业绩预告显示大功率切割设备同比增长49%，除去太阳能业务为各业务中增速最快的细分产品，大小功率切割产品合计将达到8亿元以上。大功率切割产品国外单个国家如意大利保有量在万台左右，我国只有2000多台，随着制造业的升级，该设备面临较大市场空间。公司的主流产品价格在100万元-300万元之间，低于国外同类产品，性价比和本土服务优势明显。激光器方面公司的2KW以下激光器自产比例较高，光纤激光器与IPG达成战略合作。
　　PCB设备继续受益产业转移。公司的PCB设备包括机械钻孔、激光钻孔、检测设备和成型设备。其中，检测设备和机械钻孔已较强，机械钻孔设备是公司当年进入激光钻孔的曲线救国产品，目前在国内市场仅次于三菱和MANIA。激光钻孔主要用于HDI板，虽然目前和前面几家厂商还有差距，但2011年公司PCB设备同比增长30%达到6亿左右。其中，激光钻孔设备超过1亿元，相比前几年有了质的飞跃。目前我国PCB产能占全球超过三分之二，随着生产线提升改造以及更新换代，该设备市场空间巨大，对公司这样的国内厂商来说意味着机会。
　　公司大功率切割焊接设备、PCB设备是未来增速较高的细分产品。受益于加强管理控制和高端产品放量，费用率有所下降，规模优势开始显现。