智慧手机带动 PCB逐季向上

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智慧手机带动 PCB逐季向上
12年02月23日  来源：中央社  
      投顾分析师表示，FPC是印刷电路板(PCB)近期最乐观族群，IC载板则可乘超轻薄笔电而起；智慧手机带来的动能，让整体PCB在第2季有机会逐季向上。

      分析师表示，印刷电路板第1季最乐观的是软板，比去年第4季大约是持平，或成长5%到10%；再来是IC载板，接下来才是硬板。

      月底行动通讯世界会议(MWC)登场后，PCB客户拉货会持续增加，因此第2季后营运会逐季向上，智慧手机是IC载板、软板营运的一大动能。

      分析师指出，以台厂来看，景硕 (3189) 在IC载板供应智慧手机受惠最多，来自其大客户高通的贡献不少；欣兴 (3037) 的IC载板目前主要还是供应个人计算机、笔电(PC)，供应智慧手机的占比不高，因此要看下半年超轻薄笔电(Ultrabook)火力如何。

      分析师也解释，印刷电路板营运前景最受看好的软板，由于技术难，良率控制不容易，有很高门坎，和硬板所需的学习曲线不同。他说，软板是产品设计的最后几道手续，往往要配合机体构件去弯曲绕折，人员操作训练比硬板更难，良率很容易影响获利。