深圳LED产业产量出口量位居前列
深圳市是国内半导体照明产业起步最早、发展最迅速的城市之一。据统计，截至2011年，全市从事半导体照明技术及产品研发、生产及销售的企业约1500家。2011年，深圳LED产业总产值约700亿元，同比增长25.9%(约占全国LED产业总产值的35%、占广东省总产值50%)，在产业环节上，已形成“芯片-封装-应用-设备-材料-测试”比较完整的产业链，中下游优势更为明显，是国内最大的LED封装基地和应用产品开发生产基地之一。LED封装、显示屏、LED照明产品的质量、产量和出口量位居全国前列。
一直以，来深圳市政府高度重视LED产业的发展，先后出台了《深圳市LED产业发展规划(2009-2015年)》、《深圳市推广高效节能半导体照明(LED)产品示范工程实施方案》、《深圳市促进半导体照明产业发展的若干措施》和《深圳市光明LED产业集聚园区规划及实施意见》等政策措施，以促进全市LED产业的发展。
据统计，深圳市公共机构共约1705家。2010年9月，该市正式启动了市民中心合同能源管理试点项目，充分利用企业的资产和技术优势，实现政府和节能服务企业双赢；在合同能源管理节能改造试点示范的基础上，制定全市公共机构合同能源管理实施细则，积极推广合同能源管理模式，简化审批流程，鼓励合作立项。
深圳坚持以测试推试点，以研究促应用积极稳妥推广LED路灯。截至2011年底，全市道路LED路灯已超过2.3万盏，特别是市中心区和科技园高新区两个LED路灯示范项目，由于建设时坚持实地调研和合理设计，多在节能效果最明显的非主干道实施，照明质量良好，相比原有路灯节能率超过50%。截至2011年底，全市路灯约30.5万盏，总功率约6.5万千瓦，每年用电约26000万度，其中原特区内和深圳北站周边道路路灯数量约11.2万盏。
铜陵“三条路径”加速工业转型升级
今年以来，铜陵市做强优势产业、抢占高端领域、强化“旗舰”引领，“三条路径”推进产业结构调整，加速工业经济转型升级。
今年1月至8月，铜陵市战略性新兴产业完成总产值242.4亿元，同比增长27.5%，拉动全市规模以上工业总产值增长5.2个百分点，这是该市新兴产业增速自今年5月份以来连续4个月保持全省第3位。 7月12日，该市出台《关于工业经济转型升级的实施意见》，提出在理产业思路、抓产业布点、建产业集群、促产业升级、搭产业平台等方面取得新突破。
铜产业是铜陵市优势产业，该市把铜基新材料打造为全国产量最大、品种最全、技术水平最高、能够带动和引领全市工业经济转型升级的首位产业。在这一产业思路的指引下，铜基新材料产业蓬勃发展，形成了电解铜—铜箔—覆铜板—印制电路板等5条关联度高、市场潜力大的产业链集群，云集铜陵有色、精达特种电磁线、中发科技、海亮、浩荣、华纳、超远等骨干企业。
培育高端引领项目，铜陵市重点发展电工电气设备、轨道交通设备、节能环保设备、LED半导体材料及应用等产业终端项目，鼓励发展电子通信设备、太阳能发电成套设备、整车产品等项目。耐科公司是一家专门从事塑料挤出模具生产及其下游设备研发、设计、制造和服务企业，拥有20多项专利技术，去年企业销售额超过1亿元，出口额达到1000万美元，两项指标均居国内同行业第一，今年又投资2亿元，建设年产2万吨新型节能环保木塑新材料制品及1200套成套成型技术装备项目。安徽莱德光电公司与中科院上海技术物理研究所合作，LED灯具集成模组散热技术居行业领先地位。
激发“旗舰”企业内生动力，加快技术改造、技术创新。多年前，陶瓷过滤机等矿山设备制造是国内装备制造业发展的“短板”，外企产品一度居于垄断地位。铜陵有色依据多年发展积累的机械修造基础和自身多个矿山对矿冶装备增量升级的需要，在国内率先研发成功了陶瓷过滤机和T150潜孔钻机产品。如今，该公司在陶瓷过滤机、矿山井下无轨设备制造领域确立了国内行业领军地位。铜陵有色在做大做强铜核心主业的同时，积极发展精细化工、新材料、节能环保、高端矿冶装备等新兴产业，加速公司主业从传统产业向新兴产业升级。
明年台半导体产值上看台币1.64兆元
策会产业情报研究所（MIC）昨天预估，明年台湾半导体业产值上看台币1.64兆元，年成长6%；IC设计、晶圆代工和封测可望同步成长。
欧美市场急冻，今年全球半导体市场在终端应用产品销售成长趋缓，个人电脑销售不如预期，预估今年全球市场规模为3001.2亿美元，较去年微幅成长0.2%；台湾半导体业产值则可逼近新台币1.55兆元，较去年成长7%。
资策会MIC副主任洪春晖分析，今年台湾半导体产业，除动态随机存取记忆体（DRAM）外，其他如IC设计、晶圆代工和封测都可较去年成长，表现优于全球半导体市场平均水准。
展望明年，洪春晖指出，个人电脑表现「相对不悲观」，加上3C产品有成长动力，预估明年全球半导体市场规模达3143.82亿美元，年成长4.8%；台湾的IC设计、晶圆代工与封测将维持小幅成长，记忆体有机会止跌。
在IC设计方面，今年包括龙头联发科（2454）等业者，主要受惠于中低价智慧型手机挹注，产值可望小幅成长4%；明年中低价智慧型手机市场布局持续发酵，加上个人电脑市场回温，有利IC设计产业持续成长。
至于晶圆代工，台湾晶圆代工业者长期投资研发先进制程，先进制程晶圆代工业务仍有成长空间；不过今年第4季到明年第1季，晶圆代工将出现库存调整。
针对IC封测，今年第1季是全年营收谷底。
明年在日本、欧洲等整合元件制造商（IDM）大厂释单下，加上台湾IC设计业带动，封测产业可维持成长态势，幅度约6%。
景硕Q4客户高阶载板 估需求增
分析师表示，IC载板大厂景硕 (3189) 主要客户高通(Qualcomm)，第4季28奈米芯片可放量，整体高阶载板需求估季增1成，可望带动景硕高阶载板出货量。
分析师表示，高通第4季通讯芯片出货可望回稳，28奈米制程芯片可逐步放量，高通第4季整体通讯芯片出货量估较第3季成长1成，可望带动景硕高阶且较高毛利芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板出货力道。
从整体供应高通载板比重来看，分析师指出，景硕占高通所需载板比重约3成多，SEMCO占比3成多，Ibiden约2成多，欣兴占比5%到10%等。
在打线载板部分，法人表示，第4季中国大陆中低阶智能型手机用打线载板( WB)需求持稳。联发科 (2454) 和展讯打线载板订单维持高档，不过WB平均销售价格(ASP)和毛利率相对较低。
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